惠州数码通讯pcb印制无锡印制电路板

无锡印制电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：

（1）电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。

（2）生成网络报表——网络报表：显示电路原理与电路中各个元器件之间的链接关系。它是电路原理图设计和无锡印制电路板设计之间的桥梁和纽带。通过电路原理图的网络报表，可以快速找到元件之间的连接，为以后的PCB高精密生产厂家设计提供方便。

（3）印刷无锡印制电路板的设计---印刷无锡印制电路板的设计即我们通常所说的PCB高精密生产厂家设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助ProtelDXP的强大设计功能完成这一部分的设计。

（4）生成印刷无锡印制电路板报表——印刷无锡印制电路板设计完成后，还有最后一道工序需要完成，那就是生成报表：无锡印制电路板信息报表、生成引脚报表、网络状态报表等，最后打印印刷电路图。

层数：     4L

板厚：     1.6mm

外层铜厚：     1 OZ

内层铜厚：     1 OZ

最小孔径：     0.25mm

最小线宽/线距：     5mil

表面处理：     沉金

产品用途：     监控设备